结构式
CAS: 53408-94-9
分子式: CH4O3S·1/2Sn
分子量: 308.8758
中文名称: 甲基磺酸锡
甲磺酸锡盐
甲基磺酸锡盐
英文名称: Methanesulfonic acid, tin salt
Methanesulfonic acid,tin salt
Stannous methane sulfonate
tin methanesulfonate
CAS: 53408-94-9
分子式: CH4O3S·1/2Sn
分子量: 308.8758
中文名称: 甲基磺酸锡
甲磺酸锡盐
甲基磺酸锡盐
英文名称: Methanesulfonic acid, tin salt
Methanesulfonic acid,tin salt
Stannous methane sulfonate
tin methanesulfonate
性状： 无色透明液体，易被氧化变黄色，比重1.53。
质量指标
含量 ≥50%
亚锡 300-315g/l
游离甲基磺酸 4-5%
铁 ≤20mg/kg
铜 ≤3mg/kg
铅 ≤50mg/kg
锌 ≤3mg/kg
氯离子 ≤50mg/kg
硫酸根 ≤50mg/kg
质量指标
含量 ≥50%
亚锡 300-315g/l
游离甲基磺酸 4-5%
铁 ≤20mg/kg
铜 ≤3mg/kg
铅 ≤50mg/kg
锌 ≤3mg/kg
氯离子 ≤50mg/kg
硫酸根 ≤50mg/kg
用途: 用于电子电镀行业。甲基磺酸(MSA)及其盐类能改善镀层性能，并可实现无氰电镀。
参考文献:
1 电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 杜小光;牛振江;李则林;吴廷华 电镀与涂饰 2004 (5),6-9
2 甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究 李具康;陈步明;黄惠;周爱国;郭忠诚 电镀与涂饰 2010 (10),5-8
1 电沉积条件对甲基磺酸锡镀层织构的影响 杜小光;牛振江;李则林;吴廷华 电镀与涂饰 2004 (5),6-9
2 甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究 李具康;陈步明;黄惠;周爱国;郭忠诚 电镀与涂饰 2010 (10),5-8